熱變形外貌檢測(cè)儀是法國(guó) INSIDIX 公司研發(fā)生產(chǎn)的一個(gè)對(duì)電子元器件或者電路板外貌變化檢測(cè) 的設(shè)備，主要運(yùn)用摩爾條紋原理，通過(guò)側(cè)面的投影裝置把摩爾條紋投射到烘箱內(nèi)的待測(cè)樣品表面， 通過(guò)樣品上方的攝像機(jī)抓拍樣品表面的形貌變化。最后通過(guò)軟件還原 3D 形貌和具體高度數(shù)據(jù)。 設(shè)備品牌：INSIDIX 設(shè)備型號(hào)：TDM Compact3 XL

一、TDM設(shè)備型號(hào)

熱變形貌測(cè)試儀型號(hào)介紹

? 溫度測(cè)量范圍-65攝氏度到 400攝氏度

? 使用OCT模式投影摩爾紋能夠獲取樣品表面三維信息

? 熱膨脹系數(shù)測(cè)量功能

? 多鏡頭組切換

? 樣品尺寸測(cè)量范圍從1 × 1毫米到600 × 600毫米

? 最優(yōu)分辨率低于1微米

新型三維測(cè)量傳感器

? 使用OCT模式投影摩爾紋能夠獲取樣品表面三維信息

? 多鏡頭組切換

? 樣品尺寸從1 × 1毫米到1000 × 1000毫米

? 最優(yōu)分辨率低于1微米

Tabletop-熱變形貌測(cè)試儀

Compact 2 -熱變形貌測(cè)試儀

Compact 3 – 熱變形貌測(cè)試儀

二、哪些產(chǎn)品有必要檢測(cè)

三. 設(shè)備的功能要求  

1 設(shè)備主要用途：在常溫、高溫、低溫等不同溫度下，對(duì)印制板（基板）與元器件之間的熱 匹配性測(cè)量。實(shí)現(xiàn)對(duì)基板、元器件的翹曲度的檢測(cè)，以及隨著溫度的變化（模擬回流焊的溫度變 化），測(cè)量被檢測(cè)物的翹曲度的變化，以確?；迮c元器件的匹配度，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品 的可靠性。

2 熱變形測(cè)試系統(tǒng)測(cè)量原理：采用滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) JEDEC JESD22-B112A 的 Projection Moiré 等測(cè)試方法。 

3 產(chǎn)品組成：設(shè)備主要是由加熱裝置、工作腔、投影裝置、拍照裝置、控制及數(shù)據(jù)處理電腦 和數(shù)據(jù)處理軟件等組成。

四. 設(shè)備的適用范圍  

該設(shè)備廣泛的適用于半導(dǎo)體行業(yè)，PCB 電路板等行業(yè)?？梢约嫒菰S多產(chǎn)品的測(cè)試，如 CSP， BGA，Strip，PCB，Wafer，WLP，PCBA，Socket，Modules…等等

五.技術(shù)指標(biāo)需求：見下表